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S Series

发布时间:2019-09-11

产品综述:S Series 磁控溅射沉积系统是一款多功能的物理气相沉积设备,可以通过不同的配置实现不同的需求,球形腔体设计,高通量功能(楔形沉积功能)。

主要特点:设备由磁控溅射镀膜室、分子泵+机械泵真空机组、真空测量系统、气路系统、磁控溅射靶、晶振系统、样品架及加热温控系统、靶挡板和基片挡板、镀膜电源及控制系统、检测及报警保护系统、计算机+PLC 两级控制系统组成。

S Series

真空腔体

材质

电解抛光304不锈钢

腔体形状

球形

本底真空度

<5x10-9 mbar

工艺气体

O2,Ar,N2,H2(其它可选)

加热台

最大wafer尺寸

2 inch

最高加热温度

1000℃

移动自由度

Z ,Phi

挡板

自动

靶台

溅射靶位(个数,尺寸)

≤7,2”,3”(可选)

溅射方向

向上或者向下溅射

靶枪电源

直流/射频/脉冲直流/HiPIMS

传送方式

单个靶材传送

进样室

本底真空度

<10-6mbar

真空泵

机械泵+分子泵

控制软件

控制系统

PLC,工控机

电脑界面软件

Labview

温控系统

PID

安全保护

急停按钮、过载保护以及漏电保护

其他

程序智能控制,自动参数记录

同时可根据用户需求定制。可用于CD/DVD光盘镀膜,导电金属,绝缘薄膜,透明电导体,光学通信,耐磨薄膜,透镜薄膜,光伏薄膜以及磁性存储媒介和探头(GMRTMR)等领域。

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