产品综述：S Series 磁控溅射沉积系统是一款多功能的物理气相沉积设备，可以通过不同的配置实现不同的需求，球形腔体设计，高通量功能（楔形沉积功能）。
主要特点：设备由磁控溅射镀膜室、分子泵+机械泵真空机组、真空测量系统、气路系统、磁控溅射靶、晶振系统、样品架及加热温控系统、靶挡板和基片挡板、镀膜电源及控制系统、检测及报警保护系统、计算机+PLC 两级控制系统组成。
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S Series |
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真空腔体 |
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材质 |
电解抛光304不锈钢 |
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腔体形状 |
球形 |
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本底真空度 |
<5x10-9 mbar |
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工艺气体 |
O2，Ar，N2，H2(其它可选) |
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加热台 |
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最大wafer尺寸 |
2 inch |
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最高加热温度 |
1000℃ |
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移动自由度 |
Z ,Phi |
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挡板 |
自动 |
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靶台 |
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溅射靶位（个数，尺寸） |
≤7，2”,3”（可选） |
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溅射方向 |
向上或者向下溅射 |
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靶枪电源 |
直流/射频/脉冲直流/HiPIMS |
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传送方式 |
单个靶材传送 |
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进样室 |
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本底真空度 |
<10-6mbar |
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真空泵 |
机械泵+分子泵 |
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控制软件 |
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控制系统 |
PLC，工控机 |
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电脑界面软件 |
Labview |
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温控系统 |
PID |
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安全保护 |
急停按钮、过载保护以及漏电保护 |
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其他 |
程序智能控制，自动参数记录 |
同时可根据用户需求定制。可用于CD/DVD光盘镀膜，导电金属，绝缘薄膜，透明电导体，光学通信，耐磨薄膜，透镜薄膜，光伏薄膜以及磁性存储媒介和探头（GMR，TMR）等领域。
