产品综述：C Series 脉冲激光沉积磁控溅射联动系统是一款多功能的高通量物理气相沉积设备，可以通过将脉冲激光沉积和磁控溅射联合实现复杂多层膜的高效生长。
主要特点：实现复杂多层膜的生长（TMR，AMR，GMR）；实现一键RUN自动化流程运行，实时监控， RHEED 原位分析与监控；晶振监控仪，监控镀膜速率，摄像头实时监控辉羽状态。设备稳定，实验重复性高。
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C Series |
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真空腔体 |
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材质 |
电解抛光304不锈钢 |
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腔体形状 |
圆柱形+球形 |
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本底真空度 |
5x10-9 mbar |
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工艺气体 |
O2，Ar，N2(其它可选) |
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加热台（PLD/ Sputter） |
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最大wafer尺寸 |
2 inch-6 inch |
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最高加热温度 |
1000℃ |
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移动自由度 |
X Y Z Phi |
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挡板 |
自动 |
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靶台（PLD） |
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靶材个数 |
≤6 |
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靶材尺寸 |
1”,2”（可选） |
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移动自由度 |
公转，自转，摆动 |
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靶台（Sputter） |
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溅射靶位（个数，尺寸） |
≤7，2”,3”（可选） |
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溅射方向 |
向上或者向下溅射 |
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靶枪电源 |
直流/射频/脉冲直流/HiPIMS |
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进样室 |
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本底真空度 |
<10-6 mbar |
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真空泵 |
机械泵+分子泵 |
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控制软件 |
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控制系统 |
PLC，工控机 |
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电脑界面软件 |
Labview |
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温控系统 |
PID |
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安全保护 |
急停按钮、过载保护以及漏电保护 |
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其他 |
程序智能控制，自动参数记录 |
激光扫描系统，石英晶振监控仪，RHEED, Mask ，激光加热都可选，同时可根据用户需求定制。用来沉积多晶薄膜、外延薄膜、多层异质结构和超晶格结构的薄膜，锂电池的正负极材料（电极）的制备。
