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C Series

发布时间:2019-09-18

产品综述:C Series 脉冲激光沉积磁控溅射联动系统是一款多功能的高通量物理气相沉积设备,可以通过将脉冲激光沉积和磁控溅射联合实现复杂多层膜的高效生长。

主要特点:实现复杂多层膜的生长(TMR,AMR,GMR);实现一键RUN自动化流程运行,实时监控, RHEED 原位分析与监控;晶振监控仪,监控镀膜速率,摄像头实时监控辉羽状态。设备稳定,实验重复性高。

C Series

真空腔体

材质

电解抛光304不锈钢

腔体形状

圆柱形+球形

本底真空度

5x10-9 mbar

工艺气体

O2ArN2(其它可选)

加热台(PLD/ Sputter

最大wafer尺寸

2 inch-6 inch

最高加热温度

1000

移动自由度

X Y Z Phi

挡板

自动

靶台(PLD

靶材个数

≤6

靶材尺寸

1”,2”(可选)

移动自由度

公转,自转,摆动

靶台(Sputter

溅射靶位(个数,尺寸)

≤72”,3”(可选)

溅射方向

向上或者向下溅射

靶枪电源

直流/射频/脉冲直流/HiPIMS

进样室

本底真空度

<10-6 mbar

真空泵

机械泵+分子泵

控制软件

控制系统

PLC,工控机

电脑界面软件

Labview

温控系统

PID

安全保护

急停按钮、过载保护以及漏电保护

其他

程序智能控制,自动参数记录


激光扫描系统,石英晶振监控仪,RHEED, Mask ,激光加热都可选,同时可根据用户需求定制。用来沉积多晶薄膜、外延薄膜、多层异质结构和超晶格结构的薄膜,锂电池的正负极材料(电极)的制备。


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