近日，深圳市矩阵多元科技有限公司（以下简称“矩阵科技”）“面向半导体制造产业应用和先进科研的高端薄膜沉积装备”从8784家参赛企业中脱颖而出，获中国深圳创新创业大赛决赛（以下简称“深创赛”）企业组一等奖。
深创赛是工业和信息化部火炬中心主办的公益性创新创业权威赛事，是孵化高新技术企业的摇篮。自2009年以来，深创赛已连续举办16届，累计报名参赛项目数量达6.2万个。据不完全统计，历届参赛主体中有22家企业成功上市，涌现出220家国家级专精特新“小巨人”企业。矩阵科技成立于2016年，团队核心成员深耕半导体行业多年，具备深厚的产业经验，聚焦于半导体制造的薄膜沉积工艺，已掌握国际尖端的磁控溅射 PVD 设备关键技术，具有整机机台的设计、生产和交付能力。矩阵科技的先进科研级设备，广泛应用于知名高校及研究院所，可显著提升其在材料学、物理及化学等基础学科的科研效率及水平，并降低中国在高端薄膜沉积科科研仪器设备的对外依存度。矩阵科技的工业级量产设备DEP600（双枚叶式先进封装溅射PVD设备）应用于扇出型面板级封装中的种子层金属化，已经获得数个国内头部半导体封装厂商订单，打破了核心关键设备的国际垄断。矩阵科技的TGV600（双枚叶式先进封装玻璃通孔溅射PVD设备）应用于高深宽比的玻璃通孔内种子层金属化，适用玻璃通孔深宽比已经突破15:1，处于国际领先水平。
去年以来，生成式AI与HPC（高性能计算）飞速发展，对算力芯片的性能提出了更高的要求，在物理瓶颈限制了摩尔定律进展的情况下，先进封装技术成为提升芯片性能的关键手段。矩阵科技的技术领先性可以用三个关键词总结：
1. 玻璃基板
传统封装多采用有机材料作为载板，但由于有机材料存在耗电量大、收缩和翘曲等限制，在使用有机材料的硅封装中，微缩晶体管的能力可能即将达到极限，玻璃基板则可在线宽、线距、凸点尺寸等方面做到更加精细，有效提升互联密度等多方面性能，玻璃基板的应用有望帮助半导体行业在2030年之后仍然能够延续摩尔定律，给先进封装带来更大的想象空间。
2. TGV
TGV（Through Glass Via, TGV）玻璃通孔在诸多应用领域具有优势，可以颠覆硅通孔（Through Silicon Via, TSV），并可替代传统的硅中间层。玻璃基板具有不易变形（有机基板易翘曲）、更高效的数据/信号/能量传输、更高的芯片集成度（可在相同的封装尺寸下提升50%的芯粒Die容量）、可直接与光通讯计算集成等优势，有助于半导体产业“超越摩尔定律”，代表下一代高性能芯片先进封装领域的发展方向。
3. FOPLP
FOPLP (Fanout Panel Level Package）扇出型面板级封装是一种基于重新布线层 (RDL) 工艺，将芯片重新分布在大尺寸面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，为封装行业提供了一种更大灵活性、扩展性和更低成本的解决方案，拥有广阔的应用前景。随着摩尔定律不断逼近物理极限，先进封装已成为“超越摩尔”的重要手段，面板级的大尺寸基板和玻璃基板的应用，有望引领先进封装技术进入一个全新的阶段。矩阵科技锚定的技术路线，力争超越摩尔定律，助力半导体产业协同发展。
