磁控溅射

• 原理：

  
  

  外加电场的两极之间引入一个磁场，电子受电场力加速作用的同时受到洛伦兹磁力的束缚作用，使其运动轨迹由原来的直线变成摆线，从而增加了高速电子与氩气分子相碰撞的几率，能大大提高氩气分子的电离程度，因此可降低工作气压，而Ar离子在高压电场加速作用下，轰击靶材表面，使靶材表面更多的原子或分子脱离原晶格而溅出靶材飞向基片，高速撞击沉淀于基片上形成薄膜。

  
  

• 优点：

  （1）成膜速率高；

  （2）基片温度低；

  （3）膜的粘附性好，可实现大面积镀膜。

• 典型应用：

  
  

  主要应用于塑料、陶瓷、玻璃等沉积金属或化合物薄膜从而获得光亮、美观、经济的表面金属化制品。磁控溅射制膜技术通常还应用于装饰、灯具、家具、玩具、工艺美术、装璜等生活领域，及光学产品、磁记录介质、电路印制板、防潮增透膜、耐磨膜、防锈抗蚀等工业领域。

  磁控溅射不仅应用于科研及工业领域，已延伸到许多日常生活用品，主要应用在化学气相沉积制膜困难的薄膜制备。磁控溅射技术在制备电子封装及光学薄膜方面已有多年应用，特别是先进的中频非平衡磁控溅射技术也已在光学薄膜、透明导电玻璃等方面得到应用。透明导电玻璃目前应用广泛，如电视电脑平板显示器件、电磁微波与射频屏蔽装置及器件、太阳能电池等。另外，在光学存储领域中磁控溅射镀膜技术也发挥着很大的作用。再者，该制膜技术在表面功能薄膜、自润滑薄膜、超硬薄膜等方面的应用也很广泛。